報告顯示，半導體行業增長的主要推動力，源自生成式人工智能需求的爆發式增長。這其中，既涵蓋了訓練不斷發展的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的需求，也包含了在各類應用中大規模部署人工智能推理的需求。
 
  臺積電憑借其領先技術，在這股浪潮中收獲了巨大成功。
 
  臺積電生產的“高性能計算”（HPC）設備，涵蓋所有高性能中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、網絡或存儲專用集成電路（ASIC），銷售額略超180億美元，同比增長66.6%，環比增長19.8%。長期以來，智能手機一直是臺積電工藝和收入的主要支撐，但在一年半前這一情況發生了改變。本季度，智能手機芯片制造實現銷售額81.2億美元，增幅達18.2%。其他類型芯片銷售額為39.1億美元，增長了25.2%。
 
  據我們估算，第二季度人工智能芯片的制造和封裝為臺積電帶來了87.8億美元的收入，同比增長3.67倍。其他HPC芯片銷售額為92.6億美元，僅增長9.8%。我們認為，其中一部分芯片用于人工智能交換機和網絡接口ASIC，這可能未包含在臺積電以往籠統提及的人工智能訓練和推理芯片數據中。
 
  據統計，人工智能約占臺積電收入的三分之一。 


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