DRAM 發展快到盡頭，磁性存儲器（MRAM）和相變存儲器（PRAM）是最有潛力的接班人？IBM 和三星電子最近宣稱，“自旋傳輸磁性存儲器（STT-MRAM）”的研究出現突破，有望加速走上商用之途。
 
        IBM 和三星在電機電子工程師學會（IEEE）發布研究論文宣稱，兩家公司攜手研發的 STT-MRAM 的生產技術，成功實現 10 納秒（nanosecond）的傳輸速度和超省電架構，理論上表現超越 DRAM。


 
       STT-MRAM 借著改變薄膜內的電子旋轉方向、控制電流，表現效能和價格競爭力都優于 DRAM。最重要的是，DRAM 很難微縮至 10 納米以下，STT-MRAM 則沒有此一困擾。業界人士表示，STT-MRAM 是次世代存儲器中最實際的替代方案，95% 的現行 DRAM 產設備皆可用于制造 STT-MRAM。IBM 和三星之外，SK 海力士（SK Hynix）和東芝（Toshiba）也協力研發此一技術。


 
       除了 STT-MRAM，近來相變存儲芯片（PRAM）也備受矚目，英特爾的 3D Xpoint 就包含 PRAM 技術。PRMA 結合 DRAM 和 NAND Flash 優點，速度和耐用性提高 1 千倍，不過目前仍在理論階段。

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