2025年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)為1638.55億美元，年?duì)I收同比將增長(zhǎng)20.3%。按地區(qū)來(lái)劃分，中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)全球約73%的晶圓代工市場(chǎng)份額，其中僅臺(tái)積電一家企業(yè)就占到了66%的市場(chǎng)份額。目前，臺(tái)積電囊括獲利最強(qiáng)的制程與工藝，比如3納米、5納米、7納米，而最近幾年英特爾、三星在先進(jìn)制程方面的進(jìn)展相對(duì)緩慢。
 
    在晶圓代工領(lǐng)域，2024年各企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)不同，整體呈現(xiàn)出有起有落的態(tài)勢(shì)，比如臺(tái)積電(TSMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、世界先進(jìn)(VIS)、晶合集成(Nexchip)等呈現(xiàn)正增長(zhǎng)，華虹(Huahong group)、格羅方德(簡(jiǎn)稱(chēng)格芯/GF)等呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。所幸的是，預(yù)計(jì)2025年全球主要晶圓代工廠(chǎng)都將呈現(xiàn)正增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
 
    前面也有提到，2025年全球晶圓代工行業(yè)總營(yíng)收將增長(zhǎng)20.3%，2024年的營(yíng)收YoY%為18.7%；如果去掉臺(tái)積電2025年的營(yíng)收成長(zhǎng)則僅有11.7%，2024年只有3.1%。以上兩組數(shù)據(jù)足以體現(xiàn)出臺(tái)積電在全球晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺(tái)積電的營(yíng)收主要由先進(jìn)制程貢獻(xiàn)，3/5/7納米芯片占據(jù)了相當(dāng)大部分的營(yíng)收。


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